【事项】

2023 年7 月1 日，据每日经济新闻报道，锦富技术董事长顾清称，改性硅胶全贴合工艺或可用于光伏组件制造，并有望在提高透光率、降低能耗、简化工艺流程等方面取得优势，但该工艺目前仍在透水性、产线简化、加工速度上存在一定问题。

【评论】

(资料图)

产品、工艺原理：光学有机硅胶粘剂，改性并以全贴合工艺应用于光伏封装。

根据锦富技术介绍，其改性硅胶粘剂全贴合工艺从两个方面区别于传统光伏封装技术：1）以改性后的光学有机硅胶粘剂替代传统光伏胶膜：光电显示领域所运用的光学胶粘剂普遍在光通量上高达99%，透光性能显著优于传统光伏组件EVA/POE 封装胶膜；2）以全贴合工艺替代层压法：当前光伏组件行业以高能耗的层压法作为主要加工制造工艺，而使用胶粘剂作为涂胶工艺相比层压工艺减少了能耗和胶使用量，同时避免层压工艺带来的隐裂，简化了后续检测流程。

发展历程：硅胶封装材料研发和产业化已有先例，全贴合工艺攻克溢胶难题。

在2014 年SPI 太阳能光伏展上，比亚迪推出了以道康宁液体硅胶作为电池封装材料的双玻产品，并预计该产品具有高达40 年的超长使用寿命，兼具功率衰减低至0.3%、PID free、无蜗牛痕的三大独特优势。之后，硅胶作为电池封装材料的优势备受市场瞩目，除陶氏杜邦等海外材料龙头外，国内胶粘剂厂商也陆续开展硅胶封装材料研发。近几年国内外多家胶粘剂材料公司都在尝试将光学有机硅胶粘剂从光电领域到光伏领域跨界，并与光伏行业公司联合开发光伏组件封装材料的新路径，尝试以低能耗的全贴合工艺替代高能耗的层压法。其中，锦富技术的改性硅胶双组分光学胶粘剂材料已获得SGS 双85 测试认证，并且在耐候性、耐黄变等性能上显著优于当前光伏行业所采用的EVA、POE 封装材料，同时解决了EVA 在高温、高湿等环境下水解产生醋酸腐蚀电池及线路的问题。

市场空间：渗透率有望提升。目前有机硅材料应用于光伏组件封装材料的占比极小，但光学胶粘剂性能优势突出，且成本呈下降趋势。随着与下游组件厂商的深入合作，胶粘剂厂商 有望凭借在电子产品、液晶显示领域的技术积累快速实现全贴合工艺在光伏行业的普及，带动硅胶粘剂封膜的渗透率提升。

产品及工艺优势：高透光率、不易燃、低能耗、便于后续检测。根据每日经济新闻报道，锦富技术称其公司的光学胶粘剂全贴合技术应用于光伏组件封装的主要有三大优势：1）光学硅胶理论上的透光率可达99%，相比EVA 约多出7 个百分点，且硅胶材料比EVA 树脂更耐高温，产品不易燃，能有效避免热斑效应造成的电厂火灾； 2）涂胶工艺相比层压工艺减少了能耗和胶使用量，并且可以针对不同的产品、焊点的高低去设计胶层的厚度；3）真空全贴合工艺能避免层压工艺带来的隐裂，简化了后续检测流程，且不再存在溢胶问题。

应用难点：早期成本比EVA 高、客户产线改造和验证周期长。据锦富技术的资料，改性硅胶应用于光伏领域存在以下难点：1）改性硅胶的透水性问题尚在研发验证阶段，不同解决方 案的测试仍需数月完成，另外在工艺优良性、成本效率平衡性等方面仍需进一步论证；2）生产线的简化改造方面，光学胶粘剂企业原有柔性生产线可用于加工从手机到大型显示器不同尺寸的屏幕，设备成本高，但光伏行业的电池片尺寸相对单一，故需简化生产线降低成本。3）加工速度的提升方面，光伏电池片的下片速度更快，理论上涂胶生产线速度可达15 秒一片，故需重新设计更为适配的产线。

未来展望：胶粘剂厂商与光伏企业的合作模式可能为提供核心工艺及关键材料。

光学胶粘剂厂商与光伏企业的合作可能存在以下几种业务模式：1）出售设备给光伏企业并提供关键材料；2）指导原有光伏设备厂家改造生产线，胶粘剂厂商只提供关键材料；3）胶粘剂厂商同时提供设备、关键材料，赚取加工费用。其中，由于在光伏加工制造设备上胶粘剂厂商并非专长，参考道康宁与比亚迪的合作，未来最可能的合作模式为胶粘剂厂商仅负责提供核心工艺与关键材料。

【投资建议】

光学胶粘剂及全贴合工艺可助力光伏组件降本及提升发电效率，传统光学胶粘剂厂商长期深耕3C 电子领域，技术迁移至光伏行业难度较低。我们预计进一步降本成本将有助于加速产业化和商业化进程，胶粘剂厂商与下游光伏企业的合作有望进一步加深，我们看好光学胶粘剂对传统封装胶膜的替代。

建议关注深耕有机硅胶粘剂、光电材料，并提前布局光伏产业的创新性企业，陶氏杜邦、锦富技术等。

【风险提示】

1）产业化不及预期：当前光学硅胶粘剂在光伏行业尚属于早期发展阶段，若产业化进程较慢，光学胶粘剂的在组件封装的应用将会受限；2）降本不及预期：有机硅的材料成本相对较高，若工艺改进不能实现有效降本，将会使光学硅胶粘剂的普及速度放缓；

3）客户验证不及预期：目前光学胶粘剂及全贴面工艺在光伏行业客户层面尚处于验证阶段，如果后续验证进程或结果不及预期，产品及技术的应用将会受阻；4）行业竞争加剧：当前硅胶封装行业的参与者较少，随着硅胶封装工艺的渗透率提升，将面临竞争加剧的风险。

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